各相关企业：

为帮助企业适应当前复杂的环境，以新发展理念为引领，以技术创新为驱动，抓住新基建的发展机遇，决定在鄞州科技大市场举办“鄞州科技大市场讲堂第九期——新基建带来宁波“芯”机遇”活动。现将有关事项通知如下：

一、活动时间

2020年9月8日 14:45-16:00

二、活动地点

鄞州科技大市场317多功能厅（鄞州区学士路298号科技大厦裙楼317室）

三、组织单位

主办单位：鄞州区科技局

承办单位：鄞州科技大市场

鄞州区微系统产业创新服务综合体

宁波市鄞州区技术转移协会

四、参会人员

鄞州区科技局全体干部职工；

鄞州科技大市场入驻机构负责人；

宁波市鄞州区技术转移协会会员企业负责人。

五、报名方式

请相关参会企业于9月7日前将报名表发到鄞州科技大市场邮箱cyaaan@163.com 。

联系人：刘涛，张良

联系电话：0574-89256651，0574-89256652

传真：0574-89256651

六、嘉宾介绍

任梁：

芯空间产业发展中心总经理。2007年毕业于英国帝国理工集成电路硕士学位。同年加入英国海军电子从事水下声呐系统集成电路开发。2009年回国加入中科院计算技术研究所宁波分所，从事嵌入式及集成电路方面的产品设计。2011年主管分所项目孵化、重大项目推进、产学研合作及政府公共关系等。2013年调入宁波中国科学院信息技术应研究院，任院长助理兼产业发展部经理，负责院里战略设计、技术输出、产业合作、公共关系及资源整合等各方面工作。2015年底启动筹建宁波芯空间集成电路有限公司，任董事长助理兼产业发展中心总经理。负责公司顶层战略资源整合、产业引进、项目对接、行业咨询及公共关系开拓及维护等。