石墨烯铜复合材料的研发，核心是针对传统铜材料在强度、硬度与导电导热性能协同提升上的瓶颈的问题，开展石墨烯与铜基体的高效复合及性能优化技术攻关，明确复合机理并构建完善的制备工艺体系，同时制定明确可量化的技术指标，确保研发成果适配高端制造领域的实际应用需求。石墨烯作为新型二维纳米材料，具备超高强度、优异的导电导热性及良好的分散性，将其与铜基体复合，可在保留铜材料原有优良导电导热特性的基础上，显著提升材料的力学性能与耐磨耐蚀性能，进而拓展铜材料在电子封装、新能源、航空航天、精密导电部件等高端场景的应用范围。当前石墨烯铜复合材料研发面临石墨烯分散不均、界面结合性差、制备过程中石墨烯易氧化、复合工艺复杂且成本偏高的技术痛点，导致复合材料性能波动较大，难以实现规模化量产。本研发需求旨在通过优化石墨烯预处理工艺、改进复合制备技术（如粉末冶金、电镀复合、熔融铸造等）、调控复合配比及工艺参数、优化界面改性技术等手段，

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实现核心技术指标：石墨烯在铜基体中的分散均匀度≥90%，界面结合强度≥35MPa；复合材料力学性能较纯铜提升显著，抗拉强度≥380MPa、硬度≥120HV，断裂伸长率≥15%；导电率≥90%IACS、导热率≥380W/(m·K)；复合材料制备合格率≥95%，量产过程中单位成本较现有工艺降低8%以上，同时具备良好的耐磨耐蚀性能（磨损量≤0.02g/1000转），推动石墨烯铜复合材料的规模化、高质量应用，填补高端复合导电材料领域的技术空白，提升相关产品的市场竞争力，满足高端电子、新能源等领域对高性能导电结构材料的严苛需求。

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