在医用灭菌器的研发和生产过程中，现有技术面临两大难题：一是锅体焊接工艺复杂，生产成本高且易出现焊缝不良品，影响生产效率；二是舱门在高压蒸汽和真空环境下的密封性不足，导致设备运行不稳定。这些问题不仅延长了研发周期，还增加了生产成本，直接影响灭菌器的市场竞争力和销售业绩。该技术产品主要应用于医院、诊所等医疗场所，用于医用器材的高效消毒。其核心性能需求包括：锅体密封性达到国际标准（如ISO 17665），舱门在正负压环境下保持稳定密封；灭菌效率高，能在短时间内完成消毒；设备操作简便，维护成本低。通过优化锅体制造工艺和舱门密封设计，可显著提升灭菌器的可靠性和市场竞争力，满足医疗机构对高效、安全消毒设备的需求。

灭菌器需要在一定的环境条件下工作，如环境温度5℃~40℃，相对湿度不大于85%，大气压力70kPa~106kPa。

设备周围应无强烈振动及腐蚀性气体存在，应避免其他冷、热源影响

尝试了多种密封材料和结构设计，但初期测试中遇到了密封性能不稳定的问题，尤其是在高压环境下。

灭菌温度范围：105℃至136℃，温度控制精度为0.1℃，温度均匀度≤±0.5℃。

灭菌压力范围：0.07至0.22MPa，设计压力为0.3MPa。

技术解决方案及专利