一、应用范围

多场精合条件下的可靠性测试和失效分析技术可广泛地应用于一般电子封装、LED封装、MEMS封装、汽车电子封装等材料和产品。

二、技术简介

该技术根据电子器件常见的温度、温度循环、电流、湿度等精合的环境条件，模拟实际服役环境，实现对电子材科和器件可靠性的准确评价。该系统不仅配备可以模拟实际服役环境的实验腔体：而且具有精密电阻测量以及电阻信号的实时监控功能，能够对器件的失效过程进行跟踪：此外，通过成熟、先进的失效分析技术，能够揭示其失效原理，为封装的优化设计提供依据。

三、主要指标（特点）

在传统的电子封装可靠性的评价试验中：一般采用单场条件，然后根据单场条件下的测试数据进行其可靠性的判断。实际上，电子器件是在力、电、热等多场环境下工作，其失效是多场共同作用的结果。但这种多场的共同作用结果不是几种单场试验结果的简单加和，而是多场同时加载下所表现出的失效，即多场耦合条件下的失效行为。测试封装器件多场耦合下的失效寿命需要模拟接近实际的试验环境。