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面向集成电路领域的有机硅环保封装材料技术

合作区域: 国内

拟投入总金额: 800.0万元

所属地域: 江北区

技术领域: 工程与材料科学部

技术交易金额: 万元

截止日期: 2025-12-31

信息描述

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