需求概述：开发可响应X射线、γ射线、中子等多类型辐射的复合闪烁陶瓷，并通过像素化阵列集成技术，实现多模态探测系统的材料级集成，满足安检、核废料监测等复杂场景需求。

相关技术需求细节：1、多敏感元复合陶瓷设计：针对安检CT同时需要识别有机物（低Z材料）和重金属（高Z材料）的需求，需要设计多层或梯度复合闪烁陶瓷。2、异质材料共烧匹配技术：不同闪烁材料的烧结温度、热膨胀系数差异大，直接共烧易产生界面应力开裂。需要开发低温共烧陶瓷（LTCC）兼容工艺或3D打印梯度过渡层技术，实现多种闪烁材料在单一基板上的无缺陷集成，界面结合强度>50 MPa。3、高分辨率像素阵列加工：面向下一代光子计数CT探测器需求，需要制备像素尺寸<0.2mm、像素间距<0.05mm的高密度闪烁陶瓷阵列

立足于医疗、安检用探测材料自主研发与生产，突破高性能闪烁陶瓷制备技术，打破国外技术垄断，实现国产化；充分发挥自身产品在优异性能、低成本以及高稳定性优势，打造核探测影像“中国芯”，为核医学影像、安防等探测设备完全自主制造提供核心技术支撑；不断完善产品性能与类别，实现为客户提供定制化产品和技术方案，致力于成为全球领先核探测材料与器件供应商。

需求概述：开发可响应X射线、γ射线、中子等多类型辐射的复合闪烁陶瓷，并通过像素化阵列集成技术，实现多模态探测系统的材料级集成，满足安检、核废料监测等复杂场景需求。

相关技术需求细节：1、多敏感元复合陶瓷设计：针对安检CT同时需要识别有机物（低Z材料）和重金属（高Z材料）的需求，需要设计多层或梯度复合闪烁陶瓷。2、异质材料共烧匹配技术：不同闪烁材料的烧结温度、热膨胀系数差异大，直接共烧易产生界面应力开裂。需要开发低温共烧陶瓷（LTCC）兼容工艺或3D打印梯度过渡层技术，实现多种闪烁材料在单一基板上的无缺陷集成，界面结合强度>50 MPa。3、高分辨率像素阵列加工：面向下一代光子计数CT探测器需求，需要制备像素尺寸<0.2mm、像素间距<0.05mm的高密度闪烁陶瓷阵列

立足于医疗、安检用探测材料自主研发与生产，突破高性能闪烁陶瓷制备技术，打破国外技术垄断，实现国产化；充分发挥自身产品在优异性能、低成本以及高稳定性优势，打造核探测影像“中国芯”，为核医学影像、安防等探测设备完全自主制造提供核心技术支撑；不断完善产品性能与类别，实现为客户提供定制化产品和技术方案，致力于成为全球领先核探测材料与器件供应商。