针对高精度传感器对灵敏度、长期稳定性及温度适应性的严苛要求，研究新型敏感材料与复合结构，旨在提升核心传感单元的性能。核心是开发低漂移、高灵敏度的敏感材料与功能性薄膜。具体需求如下：1、新材料体系探索与评价：需研究并筛选适用于MEMS压阻、电容或谐振式敏感元件的先进材料，如纳米晶/非晶复合金属薄膜、掺杂硅基化合物（如SiC）、功能聚合物或二维材料。重点评估其压阻系数、机械强度、热稳定性及与标准CMOS/MEMS工艺的兼容性。2、低应力复合薄膜结构设计：需设计具有应力缓冲、温度自补偿功能的多层薄膜复合结构。通过材料匹配与微结构设计，主动抑制封装应力和热失配引起的零点漂移与灵敏度温漂，目标是将关键温度系数（如TC0、TCS）降低一个数量级。3、可制造性与性能验证：所研发的材料与结构需具备可行的微纳加工制备路径。需建立从晶圆级制造到器件封装的完整工艺原型，并通过可靠性测试（如高温存储、温度循环）验证其长期稳定性（如零点漂移<0.1%FS/年）与重复性。

公司秉承着以智能分析算法为技术核心，以行业痛点需求为研发核心的“双核”驱动理念，确保公司的技术优势和创新活力，在交通运输、智能制造、工业4.0领域，以一流的技术为客户提供一流的产品和服务。

针对高精度传感器对灵敏度、长期稳定性及温度适应性的严苛要求，研究新型敏感材料与复合结构，旨在提升核心传感单元的性能。核心是开发低漂移、高灵敏度的敏感材料与功能性薄膜。具体需求如下：1、新材料体系探索与评价：需研究并筛选适用于MEMS压阻、电容或谐振式敏感元件的先进材料，如纳米晶/非晶复合金属薄膜、掺杂硅基化合物（如SiC）、功能聚合物或二维材料。重点评估其压阻系数、机械强度、热稳定性及与标准CMOS/MEMS工艺的兼容性。2、低应力复合薄膜结构设计：需设计具有应力缓冲、温度自补偿功能的多层薄膜复合结构。通过材料匹配与微结构设计，主动抑制封装应力和热失配引起的零点漂移与灵敏度温漂，目标是将关键温度系数（如TC0、TCS）降低一个数量级。3、可制造性与性能验证：所研发的材料与结构需具备可行的微纳加工制备路径。需建立从晶圆级制造到器件封装的完整工艺原型，并通过可靠性测试（如高温存储、温度循环）验证其长期稳定性（如零点漂移<0.1%FS/年）与重复性。

公司秉承着以智能分析算法为技术核心，以行业痛点需求为研发核心的“双核”驱动理念，确保公司的技术优势和创新活力，在交通运输、智能制造、工业4.0领域，以一流的技术为客户提供一流的产品和服务。