面向微米/亚微米碳化硅、电子级二氧化硅、电池材料、电子封装填料等高附加值粉体，重点解决细颗粒黏聚、团聚、沟流、返混、传热传质不均等导致的粒径和表面状态批次波动问题，以及由此带来的宏量生产与放大难题。团队可围绕颗粒表面调控与助流改性、流化设备及内构件设计、气速—温度—浓度操作窗口优化、在线信号监测与智能控制开展协同开发，并可与流化床化学气相沉积、原子层沉积、超细粉包覆等工艺结合，提升细粉连续处理、均匀包覆和可控制备能力。技术目标是建立“原料特性—团聚结构—流化行为—产品指标”之间的定量关系，实现对纯度、粒径分布、包覆均匀性和批次一致性的稳定控制，支撑高附加值粉体材料的稳定宏量生产。