集成电路是一种微型电子器件或部件，在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现代信息社会的基石。移动电子和通讯电子的高速发展及其面临的各种极端应用环境对集成电路的封装材料提出了更为严苛的性能需求。由于有机硅材料具有优异的耐候性、介电常数、击穿强度及较低的热膨胀系数，是高端集成电路封装以及三防漆的首选材料。目前，能够同时满足耐磨、耐候、低膨胀系数的有机硅封装材料基本为溶剂型热固化有机硅树脂，但其在存储和使用过程中的溶剂释放和挥发对环境和生产安全带来极高的风险。国际上虽有少量的无溶剂光固化有机硅树脂材料用于该领域，且能在无溶剂、无需加热下实现快速固化，但依然存在模量低和硬度差等缺陷，降低了封装材料的防护性能。

针对显示面板、光伏面板、新能源电池等器件粘接和封装的实际需求，研究具备高可靠、高粘结性能的有机硅高分子材料及其补强材料，以提高有机硅封装材料的本体强度和使用寿命，以及粘接和封装的可靠性和耐候性;研究具备快速固化特征的有机硅封装材料的制备工艺，以适应工业化生产的效率要求;开发环保、清洁、无害的有机硅封装技术，实现面板封装制程的低 VOC排放以及限制有毒有害物质释放。

无

针对面板封装和粘接制程中的高低表面能材料，实现粘接强度>1 MPa;硅胶本体拉伸强度>1 MPa，断裂伸长率>100%;击穿电压>14 kV/mm;封装硅胶整体VOC<1%;固化时间<1小时;光学透明度>80%;双85老化测试1000小时机械强度衰减<50%。

技术方案、专利