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合作区域: 
拟投入总金额: 
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技术领域: 
截止日期: 
信息描述
研发背景：
主要内容：
柔性基底材料耐温性差，蒸镀工艺精度难控，电极柔性与导电平衡难，量产设备适配性低。
前期研究开发基础：
柔性基板材料有突破，蒸镀与封装工艺有研究，实验室已制小尺寸样品。
现有的生产和研发的设备：
攻关目标：
- 研发耐高温柔性基板，提升模组稳定性。
- 优化蒸镀工艺，提高发光均匀性。
- 改良电极，实现柔性与导电性能双优。
- 适配量产设备，降低生产成本 。
成果形式：
样品、专利
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