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硅基光纤法珀MEMS高温振动传感器
合作区域:
拟投入总金额: 万元
所属地域: 高新区
技术领域: MEMS/MCM/生物芯片建模与模拟
技术交易金额: 0.0万元
发布日期: 2024-12-09
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信息描述
技术简介：
针对航空发动机内部高温环境下的振动测试需求，研制出硅基光纤法珀MEMS高温振动传感器
专利信息：
| 专利所属地区 | 专利类型 | 专利号/申请号/登记号 | 专利授权日期 | 专利证书图片 |
|---|---|---|---|---|
| 中国 | 发明专利 | 202311125984.1 |
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