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信息描述
研发背景：
主要内容：
两块不锈钢板焊接在一起，各导流沟槽的分散孔与对应的其汇流孔相通，但不同导流沟槽不能相通，各导流沟槽需承受31.5Mpa的压力。
在生产中，产品焊接完成后经常出现焊接导流沟槽堵塞的问题，导致产品报废，造成巨大的经济损失。希望解决此问题，提高产品合格率。
前期研究开发基础：
配液板真空焊接技术成熟，工艺也完整掌握，实现产品要求可以达到，但是产品合格率过低；
现有的生产和研发的设备：
攻关目标：
产品合格率提升到95%
成果形式：
专利
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