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当前位置：技术需求 > 显示结构中多级封装材料

显示结构中多级封装材料

合作区域: 国内

拟投入总金额: 2000.0万元

所属地域: 高新区

技术领域: 有机高分子材料

技术交易金额: 万元

截止日期: 2025-12-31

信息描述

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