部分工业产品(塑料件、复合材料、食品包装)内部缺陷(裂纹、异物、分层)无法通过可见光/3D表面检测发现;太赫兹/红外成像分辨率低、速度慢,与视觉融合难度大。
已与科研院所合作开展太赫兹成像预研;具备红外热成像与可见光图像配准算法;拥有多波段图像融合增强技术。
实现可见光(表面)+太赫兹/红外(内部)双通道同步检测,内部缺陷检出深度>5mm,定位精度±1mm,检测节拍匹配产线要求
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