难题:解决引线框架引脚细密变形、尺寸超差、电镀镀层厚薄不均、盐雾试验不合格、成品报废率高的问题，改善芯片封装脱焊、接触不良缺陷，减少批量返工损耗。

提出背景:公司主营IC引线框架加工，新能源、车载电子对框架引脚精度、耐蚀性能标准逐年升级，现有老式冲压设备步距控制差，电镀工序分段生产，中间转运易划伤基材，高端车规订单无法量产，大量产品外发加工挤压利润空间。

应用领域:车载功率芯片、消费电子集成电路、电源半导体元器件引线框架。

技术难点:微型多引脚连续模微米级精度管控难，铜材高速冲压防形变参数调试复杂;框架局部镀银工艺难控镀层均匀度，电镀废液闭环处理与镀层附着力协同优化难度大。

公司具备专业技术与生产管理人才团队，研发资金保障充足;拥有完整电镀生产线、多组工艺槽位及检测设备。前期已开展人工流程梳理、生产数据统计，尝试简易排班优化方案，积累了工艺参数、设备工况及生产管理实操基础。

微型多引脚连续模微米级精度管控难，铜材高速冲压防形变参数调试复杂;框架局部镀银工艺难控镀层均匀度，电镀废液闭环处理与镀层附着力协同优化难度大。

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