嵌入式 AI 大模型轻量化
合作区域: 国内
拟投入总金额: 200.0万元
所属地域: 余姚市
技术领域: 自动化
技术交易金额: 万元
截止日期: 2027-08-05
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信息描述
研发背景:
主要内容:

通用大模型参数量大,无法直接部署在家电低成本 MCU 芯片;模型裁剪、量化压缩后识别、推理效果衰减;面向家居场景的垂直数据集匮乏,训练成本高,中小厂商难以自研行业专用小模型

前期研究开发基础:

现有的生产和研发的设备:
攻关目标:

通用大模型参数量大,低成本 MCU 芯片;识别、推理效果明显提升

成果形式:

芯片