1）超高纯净熔炼与成分精准调控技术的研发。超薄箔材对夹杂物容忍度极低，不仅需要将杂质元素O、N、S控制在极低的水平，还需控制非金属夹杂物的尺寸和数量，防止轧制过程中微米级夹杂物导致的贯穿裂纹。因此须突破真空感应熔炼（VIM）+保护气氛电渣重熔（ESR）双联工艺的纯化极限，解决O/N/H气体含量（≤5ppm）、S/P有害元素（≤10ppm）及非金属夹杂物（≤0.3μm）的控制难题。为保证超薄箔材的组织性能稳定性，还必须将各批次的成分波动控制在极低的范围内，实现成分的精准控制。 预期技术指标：合金成分波动范围：含量大于10％的元素波动控制在±0.3wt％，含量在1-10％的元素波动控制在±0.1wt％，含量低于1％的微量元素波动控制在0.05wt％，纯净度O≤5ppm, N≤5ppm, S≤10ppm, 夹杂物尺寸≤0.3μm。 2）多尺度轧制-热处理协同调控技术的研发。超薄箔材制备存在如下技术难点：①超薄化带来的变形抗力与尺寸效应激增。冷轧厚度轧至0.02毫米后，轧制变形抗力显著提升，且每道次需精确控制轧辊间隙以避免产生裂纹。同时，厚度降低导致晶粒取向和残余应力分布更复杂，控制不当易使晶粒粗化至单层晶粒，造成拉伸强度和塑性的异常下降，造成轧制断带。② 表面粗糙度与板型的精密调控。厚度减薄对表面粗糙度和板型要求更严苛。0.02mm箔材沿厚度方向应力梯度增大，极易出现裂边及边浪等板型问题，同时为防止断带，还必须进一步改善箔材表面的粗糙度。 预期技术指标：成品带宽≥100mm，厚度≤20μm（0.02mm），厚度公差±2μm；表面粗糙度Ra≤0.06μm（优于国际水平0.05μm）；室温抗拉强度≥1000MPa。