目前，企业面临的三大技术问题： ①车规级电阻器件的高性能与成本的矛盾问题，为了达成高性能需求，贵金属含量或贵金属浆料使用量居高不下，成本压力大；②车规级电阻器件由于硫化而产生的性能劣化问题；③车规级电阻器件高可靠结构设计问题。该技术需求是由于在中美科技竞争加剧、关键元器件进口关税持续攀升的背景下，国产传统片式电阻器不仅面临技术瓶颈，更暴露出产业链安全的重大隐患。美国加征的关税直接推高国内汽车企业采购成本，而潜在的出口管制风险更使“卡脖子“危机迫在眉睫。国产传统片式电阻器件在车载应用场景中暴露出三大核心技术难点：①银基材料在含硫介质中形成的Ag₂S腐蚀层造成接触电阻激增，直接影响BMS电池管理系统的电流检测精度；②微型化进程受制于传统厚膜工艺，难以满足自动驾驶域控制器的高集成度需求。③产品成本居高不下，传统银浆材料成本占器件总成本35％以上，工艺能耗成本占总生产成本10％以上。因此，材料-工艺-器件的全链条短板导致国产车规级电阻器件性能差，产品迭代周期长，严重制约国产替代进程及市场份额提升。 关键技术参数如下： ①替代传统片式电阻器件用端电极银浆，开发出新型低温银碳浆料及低温铜浆，填补高可靠低成本车规电极材料技术空白； ②构建银-碳颗粒，铜颗粒烧结光-热-质传递跨尺度模型，突破粒径分布优化技术，单器件电极成本下降30％； ③银碳浆料含银量≤30％，方阻≤0.5Ω/□，固化温度≤150℃，粘度60-90Pa·s； ④低温铜浆方阻≤1.2Ω/□，固化温度≤180℃，粘度30-70Pa·s； ⑤预期发表高水平论文3-5篇，申请专利2-3项； ⑥饱和硫蒸汽105℃测试750H电阻值变化率＜1％。