浙江金瑞泓科技股份有限公司作为国内具有较大影响力的集成电路硅片制造企业，紧紧围绕国家推进集成电路产业发展战略，专注于半导体硅片的制造和研发，在不断实践和摸索中，建立了独具特色的产、学、研、用相结合的技术创新体系。与浙江大学合作创建院士工作站，紧密的技术攻关合作为科技成果转化提供优良环境；承接国家“02重大专项”并圆满通过验收，加速将科技成果转化为现实生产力，为我国集成电路产业发展提供强大的技术支撑与助力。企业每年的研发投入占销售收入3%以上，今年实现超过10%的增长。

　　最近一年，公司与浙江大学合作研发的“微量掺锗直拉硅单晶”技术取得了突破，成功开发了基于微量掺锗直拉硅单晶的微电子器件用外延、吸杂等工艺技术，研制出一批具有自主知识产权及市场竞争力的产品，实现了其在微电子器件上的应用。

　　从“3511”产业体系到“246”万千亿级产业集群，新一代集成电路始终是宁波重点发展布局的产业。金瑞泓科技与浙江大学合作研发的“微量掺锗直拉硅单晶”技术成功突破并实现市场应用，技术达到世界先进水平，创造了较好的经济和社会效益，有力推动我国微电子硅材料产业的技术进步。1月10日，浙江金瑞泓科技股份有限公司与浙江大学合作的“微量掺锗直拉硅单晶技术及其应用”项目在2019年度国家科技奖励大会上获国家技术发明二等奖。

　　深入推进科技争投攻坚行动，努力推进创新驱动发展战略，保税区创新发展步伐不断加快，聚焦产业前沿与新经济发展趋势，科技创新成果纷纷涌现。今年全区研发投入预计突破2亿元，重点生产型企业建设研发中心，生产型企业智能化改造进程加速，新经济类项目加快落户，新旧动能转化成效显现。