宁波科技大市场

半导体光电器件设计与工艺开发项目

1.需要解决的关键技术问题：半导体光电转化效率与应用 2.主要研究内容 1. SIPOS新工艺开发 2. ITO新工艺开发

状态: 已发布

技术领域: 半导体电子器件工艺及封装技术

拟投入总金额: 100.0万元

截止日期: 2026-10-09

登录后查看。

基于视觉大模型的自动驾驶关键技术研究

研究内容（1）视觉大模型构建、训练和调优技术针对自动驾驶、自动泊车需求，采用Transfomer BEV，OCC等领先技术，开发可...

状态: 已发布

技术领域: 机器视觉

拟投入总金额: 200.0万元

截止日期: 2025-10-09

登录后查看。

高精度、高稳定及高可靠陶瓷片式电阻用浆料及应用

1.高纯度、高比表面积导电粉体的制备技术：制备具有高纯度、高比表面积和不同形貌的导电钌粉，控制其结晶度，确保粉体在浆...

状态: 已发布

技术领域: 精细功能陶瓷

拟投入总金额: 100.0万元

截止日期: 2026-09-09

登录后查看。

聚酯纤维生产过程中微塑料的低碳绿色定向回收关键技术及应用示范

1.开展电子辐照结合化学催化定向可控降解调控技术研究；制备具有耐辐照和高选择性的催化剂，通过发展辐照技术，精准控制辐...

状态: 已发布

技术领域: 高性能塑料与工程塑料

拟投入总金额: 100.0万元

截止日期: 2026-09-09

登录后查看。

用于小基站支持电源包络跟踪(ET)的高集成PA模组射频芯片开发

1. 设计支持小基站的ET的射频模组芯片，模组中包括PA,LNA，开关和耦合器等。 2. 设计小基站的ET 算法，并在FPGA中实现 3. ...

状态: 已发布

技术领域: 芯片制造专用设备研制中的关键技术

拟投入总金额: 100.0万元

截止日期: 2026-09-09

登录后查看。

芯片封装极板

1.材料综合性能矛盾：极板需同时满足超薄（≤50 μm）、高绝缘（耐压≥1 kV）、耐激光加工（孔壁无碳化残留）。 2.微...

状态: 已发布

技术领域: 新型结构与新材料结构

拟投入总金额: 200.0万元

截止日期: 2026-08-20

家用饮水机设备用多功能传感器

1.多指标同步检测技术：需解决硬度（Ca²⁺/Mg²⁺）、重金属（Pb²⁺、As³⁺）、有机污染物（农药/抗生素）等指标的高选择性、...

状态: 已发布

技术领域: 先进制造与产品设计

拟投入总金额: 200.0万元

截止日期: 2026-08-20

饮水机Ai智能化

1.多维度数据融合：需整合用户体征（年龄/疾病史）、水质传感器数据（TDS/重金属/pH）、环境参数（温湿度/季节），构建...

状态: 已发布

技术领域: 先进制造与产品设计

拟投入总金额: 200.0万元

截止日期: 2026-08-20

工业设计，实现饮水机的模块功能化

1.模块接口标准化：需设计通用、可靠的电气/水路连接接口，确保不同模块快速拆装且无泄漏或短路风险。 2.系统兼容性：...

状态: 已发布

技术领域: 先进制造与产品设计

拟投入总金额: 100.0万元

截止日期: 2026-08-20

吸附材料，吸附水中杂质

1.材料性能瓶颈：需兼具高吸附容量（>500 mg/g）、快速动力学（5分钟内达90%吸附率），且能同步去除重金属、有机物、微生...

状态: 已发布

技术领域: 新型结构与新材料结构

拟投入总金额: 100.0万元

截止日期: 2026-08-20