5月6日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(02专项)实施管理办公室和总体组在宁波保税区组织召开了02专项正式验收会。该区企业浙江金瑞泓科技股份有限公司牵头承担的“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究”项目顺利通过了验收。

    本次验收会的验收专家组由中国半导体行业协会副理事长、02专项咨询委专家徐小田,华大半导体技术有限公司总会计师姜军成,02专项咨询委专家郑敏政,02专项办特聘专家马振宇等17位业内顶尖专家组成。会上专家组成员听取了项目完成情况报告和现场测试报告，审阅验收资料、查看项目审计报告，抽查原始凭证、材料清单等相关资料,进行了现场考察。经过验收专家组问询、讨论和逐项打分，一致同意项目通过验收。

    金瑞泓科技承担的02专项自2010年10月立项以来，宁波保税区地方政府配套经费6423万元按期足额到位，有效推动了项目取得阶段性研究成果和顺利实施。该项目执行期5年，累计实现8寸硅片3.009亿元销售。申请专利54项，其中发明专利36项、技术标准11项、新产品12项。培养了11名博士，30名硕士，引进了1名国际专业人才，培养国内知名专家2名，浙江大学为企业培训105人次。项目改扩建厂房和净化间，建成了月产10万片200mm硅片的生产线、产业化平台、测试平台及人才培养平台。金瑞泓科技生产的200mm硅片占目前国产200mm硅片市场的64%，占200mm硅片国内市场（含进口硅片）的6.3%。

    验收会上中国科学院微电子研究所所长叶甜春做总结发言，叶甜春指出，集成电路产业是信息技术产业的核心，重大专项实施以来，我国集成电路产业技术水平和规模迅速提升，但作为集成电路制造业最大宗的关键材料，大硅片一直依赖进口，严重制约我国集成电路产业竞争力和供应链安全，也是02专项核心任务之一。希望金瑞泓科技继续保持国内半导体硅片行业的龙头企业优势，进一步加大200mm硅片的市场开发力度，推广相关成果应用，以更加开放包容的姿态将企业做大做强。

    管委会副主任汪闻勇到会并致辞，会上寄望金瑞泓公司以此为新起点，听取专家的意见及建议，进一步攻坚克难，并继续做好引领全区区域转型的排头兵，起好转型升级中的支撑引领作用。

    新闻链接： 

    我国硅片行业在技术和设备上长期落后于国外先进水平，但硅片作为集成电路和分立器件制造的核心基础材料，具有不可替代性，在整个半导体产业链中占据重要位置，是半导体产业发展的核心环节之一。随着IC向着VLSI/ULSI日新月异的发展，硅片的尺寸越来越大，目前200mm、300mm硅片已成为工业化的主流。从全球市场来看，硅片市场，尤其是大尺寸半导体硅片市场具有较高的垄断性，日本、美国和德国及中国台湾地区销售份额高达90%。因此，提升我国半导体硅片的整体技术水平是振兴民族半导体工业、发展现代化信息产业的重要环节。金瑞泓科技作为国内唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片完整产业链的半导体企业，长期专注于半导体硅片的研发与生产，近年来更是克服众多困难致力于高端大尺寸半导体硅片国产化工作，不断提升国产200mm半导体硅片的质量水平，凭借其技术与研发优势、高端定位和质量优势、规模和行业先发优势、产业链上下游整合优势，实现了200mm半导体硅片的大批量生产，打破了国外对200mm半导体硅片高度垄断的局面，极大地缩小了我国与国际水平之间的差距，为我国建立一条从原料、设备、器件生产的完整集成电路产业链，加快推进我国集成电路的自主创新和可持续发展贡献力量。由中国半导体行业协会在2015年首次主办的的中国半导体材料十强企业评选中，金瑞泓科技在2015年、2016年连续荣获第一名。

    信息来源：宁波保税区工业科技合作局