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高端半导体制造设备（光刻机）

合作区域: 国内

拟投入总金额: 1500.0万元

所属地域: 东郊街道

技术领域: 智能材料与结构力学

技术交易金额: 万元

截止日期: 2025-07-21

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信息描述

研发背景：

主要内容：

技术难题主要内容：提高光刻机的分辨率，达到10 nm工艺节点，同时提升设备的稳定性，连续运行时间达到1000小时以上，故障率低于0.1%。

前期研究开发基础：

前期研究开发基础：已掌握部分光刻机光学系统设计技术，具备一定的设备组装经验。

现有的生产和研发的设备：

攻关目标：

攻关目标：突破高端光刻机核心技术，实现高分辨率、高稳定性的光刻设备制造。

成果形式：

成果形式：光刻机样机及性能测试报告，获得行业标准认证。