宁波科技大市场

高性能智能传感器

技术难题主要内容：提高传感器的测量精度，温度传感器精度达到±0.01℃，压力传感器精度达到±0.05% F.S.，同时延长传...

状态: 合同保存

技术领域: 电化学传感器

拟投入总金额: 999.0万元

截止日期: 2025-10-21

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高精度卫星导航芯片

技术难题主要内容：提高芯片的定位精度，定位精度达到1米以内，同时降低功耗，芯片功耗控制在100 mW以下。 ...

状态: 合同保存

技术领域: 铸造工艺与装备

拟投入总金额: 999.0万元

截止日期: 2026-05-21

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高性能工业软件系统

技术难题主要内容：提高系统的数据处理能力，数据处理速度达到每秒100万条记录以上，同时优化系统的稳定性，系统崩溃率...

状态: 已发布

技术领域: 离子注入及离子束材料改性

拟投入总金额: 999.0万元

截止日期: 2026-04-21

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高端数控加工中心

技术难题主要内容：提高加工中心的加工精度，加工精度达到±0.005 mm，同时提升设备的可靠性，平均无故障时间（MTBF）...

状态: 已发布

技术领域: 复合材料力学

拟投入总金额: 1000.0万元

截止日期: 2025-08-21

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高性能电磁屏蔽材料

技术难题主要内容：提高材料的电磁屏蔽效能，屏蔽效能达到80 dB以上，同时降低材料密度，密度控制在2 g/cm³以下。 ...

状态: 已发布

技术领域: 仿生材料化学

拟投入总金额: 999.0万元

截止日期: 2025-09-21

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人工智能自然语言处理系统

提高系统的语言理解准确率，达到95%以上，同时优化语言生成质量，生成文本的流畅度和准确性达到人类水平。 ...

状态: 已发布

技术领域: 生物信息系统

拟投入总金额: 999.0万元

截止日期: 2025-09-21

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高精度3D打印设备

技术难题主要内容：提高设备的打印精度，层厚精度达到0.05 mm，同时提升打印速度，每小时打印高度不低于100 mm。 ...

状态: 已发布

技术领域: 半导体材料工艺设备的设计与研究

拟投入总金额: 1000.0万元

截止日期: 2025-08-21

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高性能服务器芯片

技术难题主要内容：提升芯片的计算能力，单核性能提升30%以上，同时降低功耗，芯片功耗控制在200 W以下。 ...

状态: 已发布

技术领域: 块体材料的电子态

拟投入总金额: 999.0万元

截止日期: 2025-12-21

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智能交通管理系统

技术难题主要内容：提高系统的交通流量预测准确率，预测准确率达到90%以上，同时优化交通信号控制，减少平均等待时间30...

状态: 已发布

技术领域: 水信息学与数字流域

拟投入总金额: 900.0万元

截止日期: 2025-10-21

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高端半导体制造设备（光刻机）

技术难题主要内容：提高光刻机的分辨率，达到10 nm工艺节点，同时提升设备的稳定性，连续运行时间达到1000小时以上，故...

状态: 已发布

技术领域: 智能材料与结构力学

拟投入总金额: 1500.0万元

截止日期: 2025-07-21

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