高精度卫星导航芯片
合作区域: 国内
拟投入总金额: 999.0万元
所属地域: 鄞州工业区
技术领域: 铸造工艺与装备
技术交易金额: 万元
截止日期: 2026-05-21
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信息描述
研发背景:
主要内容:
  • 技术难题主要内容:提高芯片的定位精度,定位精度达到1米以内,同时降低功耗,芯片功耗控制在100 mW以下。

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前期研究开发基础:
  • 前期研究开发基础:已掌握基础卫星导航芯片设计技术,具备一定的芯片制造工艺基础。

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现有的生产和研发的设备:
攻关目标:
  • 攻关目标:开发出高精度、低功耗的卫星导航芯片,满足高精度定位应用需求。

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成果形式:

成果形式:芯片样品及定位精度测试报告,通过芯片性能认证。