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信息描述
研发背景：
主要内容：
针对高密度集成电子设备，开发模块化散热系统，结合强制风冷与热管技术，解决局部过热问题，适配不同功率模块组合场景。
前期研究开发基础：
已掌握传统散热片设计技术，现有产品在中低功率场景下散热效果稳定，具备模块化结构设计经验。
现有的生产和研发的设备：
攻关目标：
散热功率覆盖50~500W，设备表面最高温度≤60℃（环境温度40℃），模块更换时间≤5分钟，散热系统噪音≤55dB。
成果形式：
样机
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