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TWS耳机充电触点共面性与高度检测
合作区域: 国内
拟投入总金额: 120.0万元
所属地域: 潘火街道
技术领域: 信息光学中的物理问题
技术交易金额: 万元
截止日期: 2026-09-18
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信息描述
研发背景：
主要内容：
充电触点直径<<1mm，高度差要求<<0.02mm，且为镀金高反表面；耳机腔体为曲面，触点分布空间角度各异，需多角度3D重建后统一坐标系评估。
前期研究开发基础：
-
已开发微型3D线激光传感器（视场5mm×5mm）；具备多传感器环绕式标定与点云融合技术；拥有镀金表面低噪成像参数库。
现有的生产和研发的设备：
攻关目标：
触点高度测量精度±2μm，共面性评估重复性≤1μm，检测节拍<<1.5秒/件，支持多型号快速换型。
成果形式：
面谈
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