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Mini-LED背光模组芯片偏移与倾斜检测
合作区域: 国内
拟投入总金额: 150.0万元
所属地域: 潘火街道
技术领域: 信息光学中的物理问题
技术交易金额: 万元
截止日期: 2026-08-18
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信息描述
研发背景：
主要内容：
Mini-LED芯片尺寸<<200μm，贴装后需检测X/Y偏移及Z向倾斜；芯片发光面与封装胶体折射率差异导致光学成像位置漂移，影响测量准确性。
前期研究开发基础：
已开发高分辨率显微视觉系统（像素分辨率<<0.5μm）；具备亚像素定位与多角度倾斜补偿算法；拥有COB/COG封装检测经验。
现有的生产和研发的设备：
攻关目标：
偏移检测精度±3μm，倾斜角检测精度±0.5°，检测速度>100颗/秒，支持RGB全彩芯片检测。
成果形式：
面谈
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