1. • 光源阵列设计：设计NIR（长波穿透加热）与UV（表面固化/杀菌）光源的空间分布，解决光热叠加区的能量冲突（如UV被高温吸收体屏蔽）。
   • 光谱协同机制：研究NIR预热与UV后处理的时序协同，例如“先NIR软化纤维，后UV固化涂层”的工艺链。

• 热防护设计：开发耐高温反射涂层或水冷结构，防止熨烫板局部过热。
• 能源回收技术：利用余热回收系统（如热电转换）提升能效，减少能耗。

1. 材料兼容性问题
   • 光热损伤风险：高温与UV可能引发面料褪色、脆化或涂层开裂，需建立材料数据库并预设安全阈值。
   • 多层织物处理：多层熨烫时，需解决内部热量传递滞后与表面UV过曝的矛盾。
2. 系统稳定性挑战
   • 高温电子元件可靠性：传感器、控制器需在＞150℃环境中长期稳定工作，需选用宽温级元器件或隔热封装。
   • 电磁干扰（EMI）：NIR/UV驱动电路可能产生电磁噪声，需优化PCB布局及屏蔽设计。

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