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信息描述
研发背景：
主要内容：
集成高精度位移传感器（光栅尺/激光干涉仪），实现实时位姿监测；开发闭环补偿算法，对加工/装配过程中的热变形、受力变形进行动态补偿；建立模架关键尺寸的数字孪生模型，实现虚拟装配验证
前期研究开发基础：
导柱/导套加工精度已达IT5级，拥有专用磨削设备及在线检测手段，配备三坐标测量机（精度1.5μm）、激光干涉仪、粗糙度仪等
现有的生产和研发的设备：
攻关目标：
开发一套适用于非标精密模架的全流程精度控制系统，实现从设计→加工→装配→检测的精度闭环管理，将模架综合精度从当前的 0.008mm级提升至0.003mm级，装配效率提升 50%以上，形成可推广的行业解决方案。
成果形式：
控制系统技术
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