技术经理人
行业专家
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车规级高端芯片与功率半导体自主化难题
合作区域: 国内
拟投入总金额: 200.0万元
所属地域: 余姚市
技术领域: 技术转让和中介服务
技术交易金额: 万元
截止日期: 2027-08-04
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信息描述
研发背景：
主要内容：
车规严苛可靠性验证、先进制程、封装工艺、底层驱动软件；国产器件在长期高温循环稳定性、电磁兼容、功能安全认证周期上差距明显，高压 SiC 模块量产良率与成本难以平衡。
前期研究开发基础：
无
现有的生产和研发的设备：
攻关目标：
ASIL-D 功能安全级 MCU、自动驾驶高算力 SoC、800V 平台碳化硅（SiC）功率
成果形式：
解决自主生产的难题
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