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信息描述
研发背景：
主要内容：
1.温度变化导致的精度漂移——需从器件选型、机构设计、材料匹配及软件补偿等方面综合抑制；
2.设备振动对组装精度的影响——需通过结构优化与运动控制策略降低振动耦合；
3.高精度设备的结构方案、电气方案、控制方案、组装方案及标定方案的系统性优化
前期研究开发基础：
无
现有的生产和研发的设备：
攻关目标：
1.从器件选型、机构设计、材料匹配及软件补偿等方面综合抑制；
2.通过结构优化与运动控制策略降低振动耦合；
3.高精度设备的结构方案、电气方案、控制方案、组装方案及标定方案的系统性优化
成果形式：
高精度组装技术
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