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行业专家
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信息描述
研发背景：
主要内容：
①epoxy flux胶水在热压焊固化过程中挥发产生脏污，需开发无挥发或极低挥发型epoxy flux胶水；
②高温键合工艺可能导致邻近磁性元件退磁，需实现低温键合方案（低于100℃），同时保证键合强度和可靠性。
前期研究开发基础：
无
现有的生产和研发的设备：
攻关目标：
①无挥发或极低挥发型epoxy flux胶水
②实现低温键合方案（低于100℃），同时保证键合强度和可靠性
成果形式：
达到要求的胶水
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