技术经理人
行业专家
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兼顾机械强度的高导热的复合材料的开发（＞400W）
合作区域: 国内
拟投入总金额: 50.0万元
所属地域: 余姚市
技术领域: 无机非金属材料
技术交易金额: 万元
截止日期: 2027-11-02
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信息描述
研发背景：
主要内容：
大尺寸感光芯片散热需求迫切，线路板采用金属补强方案但导热系数不足，需开发高导热复合材料（＞400W）。核心难点：
①高导热金属机械强度不足，无法兼顾补强与散热功能；
②复合材料需同时满足超高导热系数、易粘接、高机械强度、低成本及低发尘性（机械冲击场景）的综合要求。
前期研究开发基础：
无
现有的生产和研发的设备：
攻关目标：
大尺寸感光芯片散热需求迫切，线路板采用金属补强方案但导热系数不足，需开发高导热复合材料（＞400W）。核心难点：
①高导热金属机械强度不足，无法兼顾补强与散热功能；
②复合材料需同时满足超高导热系数、易粘接、高机械强度、低成本及低发尘性（机械冲击场景）的综合要求。
成果形式：
满足机械强度的高导热的复合材料
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