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> 新能源汽车应用碳化硅功率半导体器件研发
新能源汽车应用碳化硅功率半导体器件研发
合作区域:
国内
拟投入总金额:
100.0万元
所属地域:
杭州湾新区
技术领域:
工程与材料科学部
技术交易金额:
万元
截止日期:
2023-12-31
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