攻关目标 1：实现复杂特征的全加工。实现从 mm 到μm 更高的尺寸

精度控制，从±1mm 精度到±0.05mm 精度。缩短加工时间，加工时

间缩短 50%，降低加工成本。研究内容 1：针对碳化硅舟零部件加工

难度较大，且容易在加工过程中产生破损和微裂纹的问题。研究低损

伤精密加工方法；针对碳化硅舟在尺寸公差、表面粗糙度等方面的精

度要求高的问题，研究碳化硅舟零部件的精密加工工艺；针对国内设

备在精度和稳定性上存在不足，研制自主专用精密加工装置；针对高

精度加工过程复杂且耗时的问题，研究高效低耗的加工方法。攻关目

标 2：确保涂层在碳化硅舟表面均匀分布，以提高其在高温和化学环

境中的性能。提高涂层与基材之间的附着力，防止涂层剥落。减少涂

层过程中的缺陷形成。研究内容 2：针对 CVD 涂层均匀一致性难以保

证的问题，研究流场控制和流场模拟技术，提升膜厚的均匀性。针对

涂层与基材的附着力不足及可能出现裂纹、孔隙等缺陷的问题，研究

CVI 气象渗透和 CVD 气象沉积结合技术，通过 CVI 技术将 SiC 气体

分子渗透到基材微孔中，再利用 CVD 在表面沉积膜，以增强涂层与基

材的附着力，减少裂纹和孔隙的形成。

宁波云德半导体材料有限公司是一家成立于2018年的国家级专精特新"小巨人"企业，专注于半导体设备非金属精密零部件/耗材的研发、生产和销售，产品包括高纯石英、精密陶瓷、硅材质等，广泛应用于集成电路、光伏及军工领域。

1.关键技术突破：本项目旨在实现碳化硅舟的高效精密加工技术，达

到微米级精度，以满足复杂形状加工和尺寸控制的国际先进标准。同

时，将开发高纯碳化硅涂层技术，提升涂层的均匀性和附着力，以适

应高端应用需求。2.国产化替代：项目将开发具有自主知识产权的碳

化硅加工工艺，摆脱对进口技术的依赖。此外，将实现高纯碳化硅涂

层材料的国产化，逐步替代进口产品，增强国产产品在高端市场的竞

争力。3.成果产业化应用：将建立碳化硅舟和涂层的生产示范线，以

促进产品在半导体制造领域的应用，提升国产设备的市场占有率。通

过技术创新和成本控制，增强产品在国际市场的竞争力，拓展全球市

场份额。4.预计销售收入增加 1000 万/年。

1.关键技术突破：本项目旨在实现碳化硅舟的高效精密加工技术，达

到微米级精度，以满足复杂形状加工和尺寸控制的国际先进标准。同

时，将开发高纯碳化硅涂层技术，提升涂层的均匀性和附着力，以适

应高端应用需求。2.国产化替代：项目将开发具有自主知识产权的碳

化硅加工工艺，摆脱对进口技术的依赖。此外，将实现高纯碳化硅涂

层材料的国产化，逐步替代进口产品，增强国产产品在高端市场的竞

争力。3.成果产业化应用：将建立碳化硅舟和涂层的生产示范线，以

促进产品在半导体制造领域的应用，提升国产设备的市场占有率。通

过技术创新和成本控制，增强产品在国际市场的竞争力，拓展全球市

场份额。4.预计销售收入增加 1000 万/年。