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当前位置：
技术需求
> 芯片封装极板
芯片封装极板
合作区域:
国内
拟投入总金额:
200.0万元
所属地域:
梅墟街道
技术领域:
新型结构与新材料结构
技术交易金额:
万元
截止日期:
2026-08-20
信息描述
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拟投入总金额: 
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