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信息描述
技术简介：
本技术采用高纯超细氧化铝粉体为原料，通过合理添加改性剂，经等静压成型，高温烧结，精加工等方法获得晶粒细而均匀、气孔率极低，表面光洁度高，高频下具优越介电性能并且稳定的大面积基片材料。工艺成熟，可大规模生产。
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