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> 面向智能家居、智慧安防、健康养老等市场的低功耗60G毫米波雷达SoC+AiP芯片研发
面向智能家居、智慧安防、健康养老等市场的低功耗60G毫米波雷达SoC+AiP芯片研发
合作区域:
国内
拟投入总金额:
2000.0万元
所属地域:
高新区
技术领域:
半导体科学与信息器件
技术交易金额:
万元
截止日期:
2025-12-31
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