这是一种基于非晶硅面阵探测器的射线数字成像技术，具有实时射线成像（RTR）、数字射线成像（DR）和三维层析（3D-CT）成像功能，可覆盖国防和国民经济各行业大、中、小型结构的高、低能（0.02-9MeV）工业射线数字检测需求，并可根据用户要求进行定制设计开发，特点如下：

1. 集成度高、功能强大：以一套系统实现RTR、DR和3D-CT三种功能，实现构件RTR/DR/3D-CT快速检测技术的开拓；
2. 性价比高，软件功能强大，可定制开发。

本技术已较为成熟，已为航空、航天、能源、核工业和特种设备行业开发多套此种设备，均已投入实际使用，获得了良好的应用效果。市场应用前景良好，可解决发动机缸体、机匣、叶片、轮胎、轮毂、管道等产品的无损检测与质量控制问题。

透度灵敏度优于GJB1187A-2001规定的B级像质；空间分辨率在5lp/mm以上；成像帧频1-30f/s可调，检测速度快。