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信息描述
技术简介：
随着微电子器件和激光二极管、高功率固体激光等技术的不断发展，其局部热耗密度不断 增大，对高热流密度的换热技术提出越来越高需求。具有大尺寸面冷却换热器，采用微加工刻蚀 的方法，在单晶硅、铜钨合金、不锈钢等材料内部， 实现流体流动的微通道路径，实现流体冷却的 大比表面面积换热，显著地提高表面换热能力，达到 10W/cm2 • K 的换热能力。目前换热表面达 到 230X230mm2，为减小表面应力，表面采用低温真空焊接工艺封装，保障了表面面形精度，达到 20nm（rms），适用于大面积高热载精密光电领域应用。
专利信息：
| 专利所属地区 | 专利类型 | 专利号/申请号/登记号 | 专利授权日期 | 专利证书图片 |
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