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核心元器件的高端化与自主化

合作区域: 国内

拟投入总金额: 300.0万元

所属地域: 余姚市

技术领域: 技术维护和优化

技术交易金额: 万元

截止日期: 2027-01-13

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信息描述

研发背景：

主要内容：

行业对高速率光芯片的需求迫切，尤其是在25G及以上速率领域（如用于5G和高速光模块）。但目前国产化率依然较低（约4%），核心技术亟待突破。同时，硅光技术成为重要方向，预计到2030年硅光模块市占率将超40%。此外，上游的核心材料和设备（如高端光刻机）国产化也是关键需求。

前期研究开发基础：

行业对高速率光芯片的需求迫切，尤其是在25G及以上速率领域（如用于5G和高速光模块）。但目前国产化率依然较低（约4%），核心技术亟待突破。同时，硅光技术成为重要方向，预计到2030年硅光模块市占率将超40%。此外，上游的核心材料和设备（如高端光刻机）国产化也是关键需求。

现有的生产和研发的设备：

攻关目标：

行业对高速率光芯片的需求迫切，尤其是在25G及以上速率领域（如用于5G和高速光模块）。但目前国产化率依然较低（约4%），核心技术亟待突破。同时，硅光技术成为重要方向，预计到2030年硅光模块市占率将超40%。此外，上游的核心材料和设备（如高端光刻机）国产化也是关键需求。

成果形式：

行业对高速率光芯片的需求迫切，尤其是在25G及以上速率领域（如用于5G和高速光模块）。但目前国产化率依然较低（约4%），核心技术亟待突破。同时，硅光技术成为重要方向，预计到2030年硅光模块市占率将超40%。此外，上游的核心材料和设备（如高端光刻机）国产化也是关键需求。