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信息描述
研发背景：
主要内容：
为应对AI算力爆发带来的海量数据交换需求，数据中心需要更高带宽、更低延迟和功耗的光互连技术。800G光模块正在部署，1.6T技术走向成熟，共封装光学（CPO）和线性驱动可插拔光学（LPO）等新技术成为竞争焦点。行业要求这些技术能实现更高的可靠性（如故障率需低于30 FIT）和热管理效率。
前期研究开发基础：
为应对AI算力爆发带来的海量数据交换需求，数据中心需要更高带宽、更低延迟和功耗的光互连技术。800G光模块正在部署，1.6T技术走向成熟，共封装光学（CPO）和线性驱动可插拔光学（LPO）等新技术成为竞争焦点。行业要求这些技术能实现更高的可靠性（如故障率需低于30 FIT）和热管理效率。
现有的生产和研发的设备：
攻关目标：
为应对AI算力爆发带来的海量数据交换需求，数据中心需要更高带宽、更低延迟和功耗的光互连技术。800G光模块正在部署，1.6T技术走向成熟，共封装光学（CPO）和线性驱动可插拔光学（LPO）等新技术成为竞争焦点。行业要求这些技术能实现更高的可靠性（如故障率需低于30 FIT）和热管理效率。
成果形式：
为应对AI算力爆发带来的海量数据交换需求，数据中心需要更高带宽、更低延迟和功耗的光互连技术。800G光模块正在部署，1.6T技术走向成熟，共封装光学（CPO）和线性驱动可插拔光学（LPO）等新技术成为竞争焦点。行业要求这些技术能实现更高的可靠性（如故障率需低于30 FIT）和热管理效率。
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