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行业专家
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合作区域: 
拟投入总金额: 
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技术领域: 
截止日期: 
信息描述
研发背景：
主要内容：
如何在有限空间内解决控制器壳体因内部功率器件与弱电控制电路混装产生的电磁串扰问题，并兼顾高等级密封防护与高效散热的需求
前期研究开发基础：
已完成铝合金压铸外壳的散热筋设计与密封圈结构优化，并掌握了控制器壳体的减震安装与拓扑优化基础
现有的生产和研发的设备：
攻关目标：
研发出一种集成电磁分区屏蔽与凝露防护功能、满足IP67及以上防护等级且NVH性能显著提升的轻量化复合壳体
成果形式：
一套车用控制器防护壳体的电磁兼容与结构耦合设计规范的专利
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