当前汽车智能化、电动化快速发展，车载电子元器件应用场景愈发复杂，市场对产品抗震、耐高低温、电磁抗干扰、长期运行稳定性要求持续提高。公司主营电子元器件与汽车零部件研发制造，现有车载电子元件存在封装密封性不足、恶劣工况下易出现信号偏差、焊点耐疲劳性差、批量产品性能一致性弱等问题，难以满足中高端汽车电子配套标准，本技术主要应用于各类车载配套电子元器件的规模化生产制造；

研发过程主要存在三大难点：微型元器件封装均匀性难以把控、封装材料与基材结合强度不足、车载强电磁环境下产品抗干扰性能优化难度大。项目完成后，产品耐温区间达到-35℃~110℃，抗震动、抗电磁干扰能力全面达标，产品不良率降至1.5% 以下，生产效率提升20%，有效拓宽车载电子零部件市场份额。

公司组建有专业电子技术研发与工艺团队，深耕电子元器件生产多年，近年持续投入专项研发资金用于工艺调试与性能检测，配备封装、焊接、电气性能检测等全套生产试验设备。

项目完成后，产品耐温区间达到-35℃~110℃，抗震动、抗电磁干扰能力全面达标，产品不良率降至1.5% 以下，生产效率提升20%，有效拓宽车载电子零部件市场份额。

产品、技术方案等