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信息描述
技术简介：
本项目是垂直结构半导体照明芯片核心技术的大功率LED 产品，
将外延和蓝宝石衬底分离，键合到导热性更好的衬底上，电极被置于
芯片两侧，非出光面的衬底整面都可以当做电极。垂直结构芯片结构
克服了水平、倒装结构由于电流拥堵、出光效率低、散热不均匀等一
系列问题。首创大功率垂直结构LED 芯片，技术优势明显，依托独有
的工艺流程，可制造满足汽车照明、投影光源和紫外消杀等众多不同
产业领域对特种光源需求的LED 芯片。
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