技术经理人
行业专家
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光芯片与光纤高精度耦合损耗居高不下
合作区域: 国内
拟投入总金额: 200.0万元
所属地域: 余姚市
技术领域: 无机非金属材料
技术交易金额: 万元
截止日期: 2027-08-13
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信息描述
研发背景：
主要内容：
光纤与光芯片边缘耦合、光栅耦合普遍存在 1～3dB 插入损耗；微米 / 亚微米级对准要求严苛，批量生产调试成本高；偏振相关损耗、带宽限制难以兼顾，制约 800G/1.6T 及以上高速光模块性能。
前期研究开发基础：
无
现有的生产和研发的设备：
攻关目标：
光纤与光芯片边缘耦合、光栅耦合微米 / 亚微米级对准要求
成果形式：
损耗低的光芯片与光纤高精度耦合
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