技术经理人
行业专家
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高密度光电共封装（CPO）热管理难题
合作区域: 国内
拟投入总金额: 300.0万元
所属地域: 余姚市
技术领域: 无机非金属材料
技术交易金额: 万元
截止日期: 2027-08-13
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信息描述
研发背景：
主要内容：
电芯片、激光器、光无源器件同封装布局，ASIC 功耗发热会造成激光器波长漂移、光功率衰减；有源光电器件耐热窗口窄，紧凑型封装内部散热通道受限，热光效应引发光路性能劣化，缺少成熟低热阻封装材料与散热架构。
前期研究开发基础：
无
现有的生产和研发的设备：
攻关目标：
成熟的低热阻封装材料与散热架构
成果形式：
成熟的低热阻封装材料与散热架构
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