技术经理人
行业专家
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光电封装界面热膨胀系数失配与长期可靠性问题
合作区域: 国内
拟投入总金额: 300.0万元
所属地域: 余姚市
技术领域: 技术转让和中介服务
技术交易金额: 万元
截止日期: 2027-08-13
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信息描述
研发背景：
主要内容：
芯片、焊料、基板、光学胶之间热膨胀不匹配，高低温循环下产生界面应力，引发脱粘、光路偏移、焊点疲劳；光学胶、隔离器晶体、镀膜层长期工作老化，出现光功率缓慢衰减，加速老化测试与寿命预测模型不完善
前期研究开发基础：
无
现有的生产和研发的设备：
攻关目标：
芯片、焊料、基板、光学胶之间热膨胀匹配，降低老化测试与寿命预测模型不完善
成果形式：
光电封装界面热膨胀系数失配与长期可靠性
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