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水泵站用电气柜的防水装置
水泵站用电气柜的防水装置研发面临多重技术难题。其一,多途径进水防护难题——电气柜的进水途径多样,包括柜门与柜体之间...
状态: 合同保存 技术领域: 电气科学与工程 拟投入总金额: 10.0万元
截止日期: 2026-12-28
配电系统进行可靠性分析方法及系统
本项目面临的主要技术难题包括以下几个方面:其一,高比例分布式电源和多样化负荷接入导致系统不确定性显著增加,传统基于...
状态: 合同保存 技术领域: 信息科学部 拟投入总金额: 10.0万元
截止日期: 2026-12-31
螺纹产品自动化检测及检测数据本地安全管控技术攻关
针对带有螺纹的产品,螺纹自动识别检验检测设备存在检测准确率低、复检率高等问题,无法完全达到自动化,同时对于数据的储...
状态: 已发布 技术领域: 信息检测与估计 拟投入总金额: 10.0万元
截止日期: 2026-09-11 登录后查看。
汽车减震轴承垫片耐磨耐热摩擦性能对标进口材料研发
汽车减震轴承中的垫片性能相比于进口的垫片性能有所差异,希望通过汽车减震轴承垫片的材料研发达到对应的耐磨性、耐热性、...
状态: 已发布 技术领域: 新型金属基复合材料 拟投入总金额: 10.0万元
截止日期: 2026-09-15 登录后查看。
光电一体化设计工具(光电子 EDA、PDK)生态短板
光子芯片缺少成熟、自主可控的仿真 EDA 工具;国内光芯片代工厂工艺设计套件(PDK)不完善,光电协同仿真精度不足;电学、...
状态: 已发布 技术领域: ‌云计算和数据中心服务 拟投入总金额: 200.0万元
截止日期: 2026-09-13 登录后查看。
光电封装界面热膨胀系数失配与长期可靠性问题
芯片、焊料、基板、光学胶之间热膨胀不匹配,高低温循环下产生界面应力,引发脱粘、光路偏移、焊点疲劳;光学胶、隔离器晶...
状态: 已响应 技术领域: 技术转让和中介服务 拟投入总金额: 300.0万元
截止日期: 2027-08-13 登录后查看。
新型光电功能材料稳定性与可加工性矛盾
钙钛矿、二维材料、有机光电材料具备优异光电特性,但普遍耐水氧、耐热性能差;溶液法制备薄膜易产生晶界缺陷;高稳定性封...
状态: 已发布 技术领域: 技术维护和优化 拟投入总金额: 200.0万元
截止日期: 2027-08-13 登录后查看。
Micro-LED 全彩化关键材料效率瓶颈
红光 Micro-LED 存在 “效率骤降” 问题,InGaP 材料体系量子效率随尺寸缩小快速下滑;巨量转移、巨量修复工艺良率低;像素...
状态: 已发布 技术领域: ‌IT培训与认证 拟投入总金额: 150.0万元
截止日期: 2026-09-13 登录后查看。
光电器件宽温域稳定性与波长漂移抑制问题
硅、铌酸锂、III-V 族材料普遍存在显著热光系数,环境温度变化导致谐振波长、调制特性偏移;传统温控方案增加功耗与体积,...
状态: 已发布 技术领域: 无机非金属材料 拟投入总金额: 300.0万元
截止日期: 2027-08-13 登录后查看。
高密度光电共封装(CPO)热管理难题
电芯片、激光器、光无源器件同封装布局,ASIC 功耗发热会造成激光器波长漂移、光功率衰减;有源光电器件耐热窗口窄,紧凑型...
状态: 已发布 技术领域: 无机非金属材料 拟投入总金额: 300.0万元
截止日期: 2027-08-13 登录后查看。
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