高密封防水连接技术开发
合作区域: 国内
拟投入总金额: 24.0万元
所属地域: 海曙区
技术领域: 新型金属基复合材料
技术交易金额: 万元
截止日期: 2026-08-31
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信息描述
研发背景:

汽车、航空航天等领域对防水连接器密封要求严苛,需在 0.5-10bar 水压下保持性能稳定。现有产品因零部件采用圆柱形结构,与绝缘壳体间隙超 0.1mm,密封不严导致进水率达 8%,引发短路、信号中断等故障(占设备故障的 30%)。

 

随着新能源汽车、无人机等产业增长(年增 25%),对连接器防水等级要求提升至 IP68(水下 2 米浸泡 1 小时无渗漏),传统产品合格率仅 65%

主要内容:

过盈量>0.05mm 时壳体易开裂(破损率 12%),<0.02mm 时密封失效(进水率 5%)。多部件嵌套导致同轴度偏差超 0.08mm,密封面贴合间隙达 0.04mm,水压测试(3bar/30 分钟)渗漏率 7%

前期研究开发基础:

通过有限元分析模拟不同截面(方形、阶梯形)零部件与壳体的配合应力,发现梯形结构密封接触面积较圆柱形增加 35%,初步将间隙控制在 0.03~0.04mm

现有的生产和研发的设备:
攻关目标:

密封性能:在 10bar 水压下持续 30 分钟无进水,零部件与绝缘壳体配合间隙≤0.03mm,长期(1000 小时)密封性能衰减≤5%

结构精度:多部件嵌套同轴度偏差≤0.05mm,密封面贴合间隙≤0.02mm,装配后整体尺寸公差 ±0.1mm

材料与稳定性:绝缘壳体采用耐候性改性 PA66,密封件用耐油 EPDM(邵氏硬度 70±3),-40~125℃环境下冷热冲击(100 次循环)后无开裂,密封性能保持率≥95%

成果形式:

技术解决方案